Circuits intégrés et analyse de défaillance des semi-conducteurs
This cluster of papers focuses on advanced techniques and methodologies for failure analysis of integrated circuits. It covers a wide range of topics including photon emission microscopy, laser voltage probing, backside analysis, nanoprobing, fault localization, time-resolved imaging, and electrical characterization. The papers explore innovative approaches to identify and analyze failures in CMOS circuits and other semiconductor devices.
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